簡單展現
島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置性能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤性能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，達成透視檢查。SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。
微焦X射線透視檢查裝置SMX-2000的詳細展現
| 性能強大、操作方便、代表高水平的X射線透視裝置！ 島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置性能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤性能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，達成透視檢查。而且，本系統采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進、教學性能進行升級，可以增加設定計測性能，這樣用戶就能根據自己的需要設定檢查步驟。本設備使用管球采用沒有高壓電纜的策劃，與平板檢出器配合使用，能夠得到沒有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。 |
 用途實裝基板、電子零部件的檢查 |
| 特點 |
| 輕松鎖定觀察位置 |
| 可任意設定檢查步驟 |
| 無變形的圖像 |
| 性能強大、操作方便的軟件XEVOLUTION |
| 規格 | ||||||||||||||||
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