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華南辦事處位置:中國廣東省深圳市光明區匯通路7號萬和科技大厦A棟1205室,
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一、展現(Instruduction)本觸摸屏式切割和研磨一體機:本機全球首創,把之前的單獨切割,鑲嵌製樣,研磨製程合而為一臺機上進行,節約顧客切割及研磨時間及成本;本機自動切割與研磨;切割和研磨所需時間,根據产品直徑不同,0.1mm----20mm直徑,5秒到120秒左右,最大夾持直徑
二、系統特點(Characteristic)
1.小零件無需樹脂凝固
以往樹脂凝固硬化裁斷;然後粗磨,拋光,費時費力,做一個樣品要花數小時。現在本产品不需樹脂凝固,製作一個樣品最多只用2分鐘。
2.全自動切割磨拋一體機
本切割磨拋一體機,可以單獨切割,單獨磨拋,也可以全自動切割磨拋,甚至可以顧客自定義設置參數,進行個性化切割磨拋,只要能夾持住,0.5mm直徑的产品均不成問題;切割位置任意設置,精確定義到5um以內,無損傷切割及磨拋。
3.專用夾具可對應各種尺寸的夾持物
精美的夾具為不銹鋼材料製作,細牙夾持,精密切割的好助手。
三、系統結構及配置(SystemStructure)
1.西門子(Simens)大功率精密切割電機;西門子(Simens)精密磨拋及升降電機;
2.彩色高清7寸觸摸屏
3.日本米思米(Misumi)滾珠絲杠及臺灣上銀滑軌;
4.日本松下(Panasonic)伺服電機;
5.不銹鋼夾具。
四、技藝參數
1.切割速度:3000rpm,磨拋轉速:600rpm
2.X軸移動速度:0-50mm/S,Z軸升降速度:0-30mm/S
3.電源:AC100V~AC240V,功率:480W(不含電腦)
4.切割直徑範圍:
5. 切割片規格:Φ125X
6.磨拋直徑125mm
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