本金相切割及研磨一體機TCM2000
該一體式切割和研磨，四重保護使用， 切割和研磨時間約：2～3分鍾，適合線材直徑0.1mm---25mm）可定制35mm的，精度：2µm，適合汽車業、家電業、電子業等領域樣品分析測試要求，出口到世界各地，配合高清顯微鏡及觀察檢測軟件，爲廣大客戶保駕護航。
二.TCM-2000系統特點(Characteristic)：
1無需樹脂凝固(Without resin solidification)；
2樣品專用夾具,適用于不同規格的樣品(special fixture, suitable for different kinds of samples)；
標准夾具適合樣品直徑0.1mm---25mm（suit for Dia0.1mm-25mm）；
3本設備可對切割時可進行樣品上下切割位置調整（The device can be carried out while cutting the vertical cutting position adjustment sample）；
4樣品裝夾方便，切割及研磨只需裝夾一次，且在同一平面，取下樣品時連同夾具一起，放在顯微鏡下觀察，確保觀察面的平面度。
5切割非常平整，研磨後基本接近3000號水磨樣品的水平。
三.TCM-2000系統特點(Characteristic)：
1.最大切割截直徑：Φ25mm(可選35mm）
2.夾持適用樣品直徑範圍：0.1mm---35mm
3.電源(Power supply)：AC100V~AC220V. 功率（P）480W
4.切割片規格：Φ125X0.5mm
5.研磨砂紙(Polishing sandpaper)： 3000#,
6. 顯微鏡及電腦(可選)。
