華乃爾科技即將推出另外一款三位一體式金相處理設備HN-CGP125

金相切割磨抛一體機HN-CGP125

一、介紹（Intruduction)：本觸摸屏式切割和水研磨一體機：自動切割與研磨。 切割和研磨所需時間，根據现有產品直徑不同，0.1mm----20mm直徑，做樣時間最短60秒左右可完成切割及研磨抛光，最大夾持直徑20mm，精度：2µm，可以更換樹脂或金剛石鋸片，適合做各類金屬及非金屬，合金等的精密切割，非常適合汽車業、家電業、電子業，冶金，鑄造，鍛煉等領域的精密切割及磨抛機。

二、系統特點(Characteristic)
1、小零件無需樹脂凝固
以往樹脂凝固硬化裁斷;然後粗磨，抛光，費時費力，做一個樣品要花數小時。現在本现有產品不需樹脂凝固，制作一個樣品最短只用1分鍾。

2、全自動切割磨抛一體機
本切割磨抛一體機，可以單獨切割，單獨磨抛，也可以全自動切割磨抛，甚至可以客戶自定義設置參數，進行個性化切割磨抛，只要能夾持住，0.5mm直徑的现有產品均不成問題；切割位置任意設置，精確定義到5um以內，無損傷切割及磨抛。

3、專用夾具可對應各種尺寸的夾持物
精美的夾具爲不鏽鋼材料制作，細牙夾持，精密切割的好助手。

4、研磨抛光完畢可以直接放置在倒置金相顯微鏡下觀察及測量，無需更換夾具。

5、自帶儲水裝置，內部循環水，無需試驗室另做水。

三、系統結構及配置(System Structure)
1、大功率精密切割電機；精密磨抛及升降電機；
2、彩色高清7寸觸摸屏
3、日本米思米（Misumi）滾珠絲杠及台灣上銀滑軌；
4、松下（Panasonic）電機；
5、不鏽鋼夾具。

四、技術參數
1、切割速度：3000rpm,濕水磨抛轉速：600rpm
2、X軸移動速度：0-50mm/S,Z軸升降速度：0-30mm/S
3、電源：AC100V~AC240V，功率：350W（不含電腦）
4、切割直徑範圍：0.05mm~20mm
5、切割片規格：Φ125X0.5mm，
6、磨抛盤規格：直徑125mm
7、金相顯微鏡：物鏡5X，10X，20X，50X，100X (顯微鏡選配)
8、電腦：20寸PC一體機(選配)

下一個：華乃爾科技全自動研磨抛光一體機HN-GP125誕生啦！