三離子束切割儀幾乎適用于任何材質樣品，獲得高質量切割截面。
使用離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質多相複合型材料，獲得高質量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)微區分析(能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD)和原子力顯微鏡(AFM)分析。
這一技術幾乎是唯一一個適用于任何材質樣品，獲得高質量切割截面的解決方法。使用該技術對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性最低，可暴露出樣品內部真實的結構信息。
徕卡EM TIC 3X在技術上超越了傳統的離子束抛光切割設備。它使用三離子束，並可裝配冷凍樣品台和三樣品台，可以高速率離子束轟擊樣品，得到寬且深的切割區域，獲得一個高質量的平整的切割截面，幾乎適用于任何材料，整個樣品處理過程快速簡便。
可簡易准確地完成將樣品安裝到載台上以及調節與擋板相對位置的校准工作
通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧
樣品處理過程可實時監控，可以通過體視鏡或HD-TV 攝像頭觀察
LED 照明，便于觀察樣品和位置校准內置式，解耦合設計的真空泵系統，
提供一個無振動的觀察視野可在制備好的平整的切割截面上可
再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理。
