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微焦X-Ray線透視裝置SMX-160GT[1μm焦點] 可直接觀察IC盤上的BGA，能夠用高放大倍數從所有角度位置觀察、解析。 利用NC技術提供旋轉傾斜（跟蹤）功能/自動定位功能/標記功能（選件），放大倍率可達2700倍，高分辨率透視，能夠進行尺寸測BGA透視圖像 SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜，而是驅動影像增強器可傾斜到60°角進行拍攝，得到具有立體感的透視圖像。[Detailed] |
微焦X射線透視檢查裝置SMX-2000島津SMX-2000采用了高速載物台、配置了外觀圖像決定位置功能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現透視檢查。SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。
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微焦X-Ray射線透視檢查裝置SMX-1000/1000L现有產品信息 操作簡便、功能強大的緊湊型X射線檢查裝置，選擇增加VCT組件後，立刻成爲CT設備！ SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到沒有變形和重影的清晰的透視圖像。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現導航功能、步進功能、教學功能、圖像數據功能以及各種測量功能。
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微焦點X-Ray射線透視檢查裝置島津SMX-800分辨率可達10微米，SMX-800可用來確認BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等；還可確認各種樣品內部的狀態，如連接器電源、微動開關、SD卡、焊線、LED指示燈、晶振、引線接合、電容器、锂離子電池、手機用小型馬達、光電耦合器，鑄造现有產品等。[Detailed] |
X-Ray無損檢測儀Xspection 6000是一款采用平板探測器和大發射角的微焦斑X光管組合的高性能、高性價比的閉管X光機，它支持360度旋轉，最大傾斜角度70度，可以升級爲工業CT，是SMT(BGA)，航空航天，半導體等现有產品無損檢測的最佳现有產品。
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X ray View3000XRay透視無損檢測[Detailed] |
Xray View X2000CX光無損透視檢測[Detailed] |
X-ray View1800材料透射無損檢測。[Detailed] |
