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_激光平面度檢測儀|全自動研磨抛光機|端子截面分析儀|手動影像測量儀

昆山華乃爾精密儀器有限公司

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X荧光島津光譜儀

BXR606是一款Rohs6項檢測的專用測試儀器,在國內已經應用多年,品質穩定,價格實惠,並根據客戶的需求增加Sn,Ti,Sb等項目的檢測,以及電镀膜厚等的測試。 [Detailed]

Rohs元素分析儀

島津能量色散型X射線荧光分析裝置EDX-7000(檢測元素範圍Na~U)和EDX-8000(檢測元素範圍C~U)。 [Detailed]

X荧光元素分析儀

EDX-7000/8000 能量色散型X射線荧光分析裝置 EDX-7000,分析範圍:11Na---92U EDX-8000,分析範圍:6C---92U[Detailed]

X射線荧光光譜儀EDX-720

X射線荧光光譜儀EDX-720 迅速測定ppm級的有害金屬! 應對WEEE & RoHS、ELV等有害物質相關法規。 應對ASTM F963,EU_EN71美國和歐盟的玩具法規和指令,保證现有產品和用料的綠色環保。 X射線荧光光譜儀EDX-720是使用X射線照射樣品,對產生的荧光X射線的能量進行檢測,測定構成樣品的元素種類及含量的裝置。可無損地進行固體、粉體、液…[Detailed]

X射線荧光分析儀EDX-GP

X射線荧光分析儀EDX-GP是最適合用于RoHS/ELV/無鹵素法規限制的有害元素篩選分析的X射線荧X射線荧光分析裝置EDX-GP光分析裝置。   第一次使用EDX-GP,也能輕松操作,操作簡便且以更高的精度進行微量分析,達到最高靈敏度與最佳分辨率的完美結合。EDX-GP標准配置RoHS/ELV/無鹵素分析所需的所有必要功能,用戶無需購買特殊選購件,…[Detailed]

X射線荧光分析儀EDX-LE

EDX-LE是一款專用于RoHS/ELV/法規限制的有害元素篩選分析的X射線荧光分析裝置。 配備無需液氮型電子制冷(Si-PIN檢測器)檢測器,因此在實現降低運作成本和更易維護的同時,以維持高可信性分析和進一步提高操作性達到自動化分析爲目標。 根據不同樣品從開始測試到得到結果所需測試時間基本上可在1分鍾內完成,所以完全可以應對RoH…[Detailed]

島津X荧光分析儀 EDX-LE Plus

能量色散型X射線荧光分析儀 EDX-LE Plus是一款專用于RoHS/ELV/法規限制的有害元素篩選分析的X射線荧光分析裝置。 配備無需液氮型電子制冷(高分辨率SDD)檢測器,因此在實現降低運作成本和更易維護的同時,以維持高可信性分析和進一步提高操作性達到自動化分析爲目標。 根據不同樣品從開始測試到得到結果所需測試時間基本上可…[Detailed]

微焦X-Ray線透視裝置SMX-160GT

[1μm焦點] 可直接觀察IC盤上的BGA,能夠用高放大倍數從所有角度位置觀察、解析。 利用NC技術提供旋轉傾斜(跟蹤)功能/自動定位功能/標記功能(選件),放大倍率可達2700倍,高分辨率透視,能夠進行尺寸測BGA透視圖像 SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜,而是驅動影像增強器可傾斜到60°角進行拍攝,得到具有立體感的透視圖像。[Detailed]

微焦X射線透視檢查裝置SMX-2000

島津SMX-2000采用了高速載物台、配置了外觀圖像決定位置功能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等,能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度,實現透視檢查。SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態等實裝板的檢查。 [Detailed]

微焦X-Ray射線透視檢查裝置SMX-1000/1000L

现有產品信息 操作簡便、功能強大的緊湊型X射線檢查裝置,選擇增加VCT組件後,立刻成爲CT設備! SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(數字式平板檢出器)和密閉式微焦點X射線管球,可以得到沒有變形和重影的清晰的透視圖像。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片,從而實現導航功能、步進功能、教學功能、圖像數據功能以及各種測量功能。 [Detailed]

微焦點X-Ray射線透視檢查裝置

島津SMX-800分辨率可達10微米,SMX-800可用來確認BGA芯片的各種貼裝不良情況,如短路、錫球變形、虛焊等;還可確認各種樣品內部的狀態,如連接器電源、微動開關、SD卡、焊線、LED指示燈、晶振、引線接合、電容器、锂離子電池、手機用小型馬達、光電耦合器,鑄造现有產品等。[Detailed]

X-Ray無損檢測儀

Xspection 6000是一款采用平板探測器和大發射角的微焦斑X光管組合的高性能、高性價比的閉管X光機,它支持360度旋轉,最大傾斜角度70度,可以升級爲工業CT,是SMT(BGA),航空航天,半導體等现有產品無損檢測的最佳现有產品。 [Detailed]
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