一、用途(usage)：本機器是一體式智能型切割和研磨設備：取樣後夾持在專用家具商達成全自動切割與研磨,特別適合各種小零件內部組織結構狀況分析，適合各種焊接（包括電焊，電阻焊，激光焊，氩弧焊，錫焊，超聲波焊接等）以及铆壓等各種連接方式後产品的內部分析。产品適用範圍範圍直徑0-16mm。 該系統適合電子、電器、塑膠、五金、航空航天、新能源、光伏儲能、醫療、鑄造等产業的金相剖面切割研磨要求。配合相應的顯微鏡，可以達成塗镀層膜厚分析，嵌件/焊接件熔深分析空隙分析，材料的組織結構分析等,與傳統的切割機+鑲嵌機+磨拋機比較，效率高，成本小，對試驗員的依賴性小，工作強度低等優點。

二、系統特點(Characteristic)

1．小零件無需樹脂凝固

以往樹脂凝固硬化裁斷;然後粗磨，拋光，費時費力，做一個樣品要花數小時。現在本产品不需樹脂凝固，製作一個樣品最短只用2分鐘。

2．全自動切割研磨一體機

本切割磨拋一體機，可以單獨切割，單獨研磨，也可以全自動切割研磨，甚至可以顧客自定義設置參數，進行個性化切割研磨，只要能夾持住，0.5mm直徑的产品均不成問題；切割位置任意設置，精確定義到5um以內，無損傷切割及研磨。

3．專用夾具可對應各種尺寸的夾持物

精美的夾具為不銹鋼材料製作，細牙夾持，精密切割的好助手。

4.研磨拋光完畢可以直接放置在倒置金相顯微鏡下觀察及測量，無需更換夾具。

5.自帶儲水裝置，內部循環水，無需試驗室另做水。

6.砂紙可以快速更換，不留痕跡。
三、系統結構及配置(System Structure)
1.大功率精密切割電機；精密研磨及升降電機；

2.彩色高清7寸觸摸屏

3.日本米思米（Misumi）滾珠絲杠及臺灣上銀滑軌；

4.松下（Panasonic）電機；

5.不銹鋼夾具。

四、技藝參數

1.切割速度：3000rpm,濕水磨拋轉速：600rpm

2.X軸移動速度：0-50mm/S,

3.Z軸升降速度：0-30mm/S

4.切割直徑範圍：0.05mm~20mm

5.切割片規格：Φ125X0.5mm，

6.磨拋盤規格：直徑125mm

7.電源：AC100V~AC240V，功率：350W